非破壞檢測 (NDT)
非破壞檢測 (Non-Destructive Testing) 是一種在不損壞構件完整性的前提下,利用物理原理驗證內部或表面品質的專業技術。
檢測技術總覽
基礎
目視檢測 (VT)
Visual Testing
- 原理: 人眼配合量規觀察表面
- 優勢: 成本最低、即時判斷
詳細資料
表面
液滲檢測 (PT)
Liquid Penetrant Testing
- 原理: 毛細現象顯現表面裂紋
- 優勢: 靈敏度高、不限材質
詳細資料
磁性
磁粒檢測 (MT)
Magnetic Particle Testing
- 原理: 漏磁場吸引磁粉成像
- 優勢: 偵測近表面缺陷極佳
詳細資料
內部
超音波檢測 (UT)
Ultrasonic Testing
- 原理: 高頻聲波反射定位
- 優勢: 穿透力強、定位精準
詳細資料
底片
射線檢測 (RT)
Radiographic Testing
詳細資料
先進
陣列超音波 (PAUT)
Phased Array UT
- 原理: 多晶片數位成像
- 優勢: 2D/3D 可視化檢測
詳細資料
專業與認證標準
-
資格認證:
檢測師具備 ISO 9712 / ASNT NDT Level II/III 國際證照。
-
法規遵循:
符合 AWS D1.1, ASME Section IX, API 1104 等規範。